厦门润积集成电路申请 FCBGA 封装基板与 PCB 互连的 BGA 球过渡结构专利,实现 FCBGA 封装基板与 PCB 之间信号的良好传输
厦门国贸地产集团2024年一年内到期的非流动负债61.6亿元,同比增31.3%
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